黑芝麻智能亮相2026世界人工智能大會,全棧端側(cè)算力賦能全域智能升級
7 月 17 日,以 “智能伙伴,共創(chuàng)未來” 為主題的 2026 世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議(WAIC 2026)在上海正式啟幕。黑芝麻智能攜全系核心芯片產(chǎn)品、自研前沿算法、量產(chǎn)級跨域融合方案及具身智能創(chuàng)新應(yīng)用重磅參展,以智能汽車與具身智能雙線布局,集中呈現(xiàn)覆蓋高階智駕、艙駕一體、機器人多領(lǐng)域的全棧端側(cè) AI 技術(shù)實力,清晰展現(xiàn)“始于車,不止于車” 的全場景端側(cè)AI戰(zhàn)略布局。

華山 A2000 家族:全球旗艦算力,打造物理AI時代的算力底座
作為本次展臺的核心重磅產(chǎn)品,華山 A2000 家族是專為下一代 AI 模型設(shè)計的高算力芯片平臺,也是面向 L3/L4 高階自動駕駛的全球頂尖智駕芯片,單芯片算力最高可達 1000 TOPS,支持多芯片協(xié)同擴展,可滿足 L4 級全場景算力需求。

展會現(xiàn)場,華山 A2000 家族芯片、雙 A2000 FAD 天衍 L3 自動駕駛域控制器同步亮相,并帶來兩大硬核演示:自研一段式端到端算法可實現(xiàn)城市、高速 NOA 一鍵出發(fā)直達終點;千問 VLM 大模型在華山 A2000 平臺端側(cè)實時交互運行,直觀展現(xiàn)產(chǎn)品在算力、能效、大模型適配方面的領(lǐng)先實力。
該系列搭載自研九韶 NPU 架構(gòu),全鏈路原生支持INT4、INT8、FP8、FP16、FP32混合精度,無需量化即可直接運行,實現(xiàn)同算力下功耗更低、精度不減、吞吐行業(yè)領(lǐng)先,針對世界模型、VLA 模型深度硬件級優(yōu)化,推理效率大幅提升。同時,產(chǎn)品具備自研高性能 ISP、三位一體功能安全體系、高速片間互聯(lián)與高效易用的山海 AI 工具鏈等七大技術(shù)突破,從座艙智能體、極致性價比城市 NOA 到 L3/L4 高階自動駕駛形成階梯式布局,可以快速實現(xiàn)算法的部署和模型的適配。
華山 A2000 家族可全面覆蓋不同等級智能駕駛需求,同時可延伸賦能具身智能與泛 AI 端側(cè)應(yīng)用,構(gòu)建起物理AI時代的端側(cè) AI 核心算力底座。
SesameX 具身智能平臺:拓寬算力邊界,賦能機器人規(guī)模化落地
秉持“始于車,不止于車”的發(fā)展戰(zhàn)略,黑芝麻智能同步展出 SesameX 多維具身智能計算平臺,清晰呈現(xiàn)“智能汽車 + 具身智能 + 泛 AI”三輪驅(qū)動的業(yè)務(wù)格局。
作為黑芝麻智能從智能汽車向具身智能領(lǐng)域延伸的核心布局,SesameX 平臺定位為機器人商業(yè)落地的最佳算力支持,將車規(guī)級 AI 算力能力全面復用至機器人領(lǐng)域,為服務(wù)、工業(yè)、人形等多品類機器人提供高算力、低功耗、高可靠的 “全腦智能” 解決方案。自研 Kalos、Aura、Liora 三款核心模組,可覆蓋 48TOPS 至近 600TOPS 全層級算力區(qū)。
展會現(xiàn)場,Kalos、Aura 機器人開發(fā)套件,以及搭載黑芝麻智能芯片的云深處絕影 X30 四足機器人悉數(shù)亮相,動態(tài)演示吸引眾多參觀者駐足。同時展出的工業(yè)級小龍蝦具身工作流,可覆蓋安全帽檢測、托盤識別、區(qū)域入侵監(jiān)測等高價值工業(yè)場景,展現(xiàn)了端側(cè)算力在電力巡檢、綜合管廊、應(yīng)急救援、工業(yè)檢測等領(lǐng)域的落地價值。

從智能汽車到具身智能,黑芝麻智能始終以端側(cè) AI 算力為核心,將車規(guī)級技術(shù)積累向全域場景延伸,以同一套核心技術(shù)貫穿物理世界的感知、決策與執(zhí)行全鏈路,推動算力能力從車載場景向千行百業(yè)滲透。
面向物理 AI 與世界模型加速演進的產(chǎn)業(yè)浪潮,黑芝麻智能將持續(xù)深耕端側(cè) AI 推理芯片領(lǐng)域,以更強大、更安全、更高效、更易量產(chǎn)的技術(shù)底座,深化產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同,與全球合作伙伴攜手共進,推動端側(cè) AI 深度融入物理世界,助力全域智能時代加速到來。
黑芝麻智能亮相2026世界人工智能大會,全棧端側(cè)算力賦能全域智能升級
供稿














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