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近日，市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint公布了2026年第一季度全球智能手機芯片市場出貨報告，其中聯(lián)發(fā)科以32%銷量份額登頂?shù)谝?，高通憑借23%份額力壓蘋果、三星；而中國品牌紫光展銳、海思麒麟分別以14%、4%份額排在第四、第六位。

從Counterpoint放出的統(tǒng)計表格可以看到，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)九個季度登頂行業(yè)第一，其天璣9500、天璣9400、天璣8550處理器被應(yīng)用在多家品牌旗艦機型上。盡管因為手機漲價大眾對高端旗艦手機購買欲望不高，但中低端市場iQOO Z9系列、OPPO Reno15系列、Redmi Note14系列銷量依舊火爆，其間接維系了聯(lián)發(fā)科芯片的銷量基本盤。

另一大芯片巨頭高通同樣遭受存儲產(chǎn)能影響，手機廠商受供應(yīng)鏈壓力漲價后用戶對安卓高端機需求大幅降低，加上三星S26系列引入Exynos 2600處理器多少影響了驍龍芯片的市場表現(xiàn)；而蘋果是為數(shù)不多保持同比增長的芯片廠商，一方面歸功于iPhone 17系列出色的市場銷量，另一方面是因為其擁有臺積電穩(wěn)定的供貨產(chǎn)能，相對來說抗風(fēng)險能力更強。

至于大家熟知的海思麒麟處理器，受限制令影響其性能上限、外部元器件供應(yīng)、代工產(chǎn)能都相對薄弱，盡管搭載麒麟芯片的華為Pura系列、Mate、nova系列均有熱銷機型在售，但其抗風(fēng)險能力遠不如三星那種自研+代工的閉環(huán)模式。

從Counterpoint機構(gòu)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，近幾年手機芯片市場格局基本不會大變，聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果依舊是手機市場主力；國產(chǎn)品牌紫光展銳、海思麒麟要想爭取更高銷量份額不僅要提升自研能力、補齊代工產(chǎn)能短板，還要增加自身供應(yīng)鏈整合與抗風(fēng)險能力、完善自身市場結(jié)構(gòu)。