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如今制程紅利已經(jīng)越來越少，先進制程帶來的晶體管密度提升幅度也越來越低，廠商在使用先進制程從事處理器研發(fā)與生產(chǎn)的同時，也在通過其他的技術(shù)來讓處理器能夠塞下更多的組件。目前有消息稱AMD計劃在下下代Zen 7處理器上采用全新的封裝工藝，在有限的空間內(nèi)能夠塞下更多的組件，同時還能確保它們正常且穩(wěn)定運行。

首先是工藝制程，AMD的Zen 7架構(gòu)處理器將會采用臺積電A14工藝，預(yù)計在2028年和大家見面，首發(fā)的當(dāng)然是服務(wù)器，消費級處理器將會在2029年才能亮相。除了采用當(dāng)時最新的工藝制程之外，AMD也將選擇FOPLP封裝技術(shù)，該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)芯片之間的互連與集成，并且空間利用率超過95%，從而在有限的芯片空間內(nèi)塞入更多的組件，從而實現(xiàn)處理器性能的大幅提升。

在新一代制程工藝以及封裝技術(shù)的加持下，AMD的Zen 7處理器的單CCD相比較Zen 6又將有著不小的提升，目前Zen 5采用的是單CCD 8核的設(shè)計，而到了Zen 6將會是單CCD 12核的設(shè)計，至于到了Zen 7架構(gòu)，更是達到單CCD 16核，從而能夠讓消費級處理器也能擁有32核的規(guī)格，再加上超線程技術(shù)，相當(dāng)于32核64線程，對于視頻編輯以及AI推理等應(yīng)用來說簡直就是如有神助。當(dāng)然目前AMD還是優(yōu)先滿足服務(wù)器等專業(yè)領(lǐng)域，消費者能夠在CES 2029上看到Zen 7處理器就已經(jīng)算是進展相當(dāng)快了。