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在GTC 2026大會上，皮衣刀客黃仁勛正式發(fā)布新一代AI超算平臺Vera Rubin NVL72機柜，算力與推理性能再攀新高。其強悍表現(xiàn)背后，離不開大規(guī)模新世代硬件的支撐。那英偉達在AI超算領域近乎壟斷，市場影響力與出貨量毋庸置疑，能拿下其源源不斷的硬件訂單，就約等于傍上了搖錢樹。

美光與三星這兩家存儲巨頭，成為了首批幸運兒。兩家廠商也在GTC 2026展會上各自帶來了專為Vera Rubin平臺打造的最新內(nèi)存和存儲產(chǎn)品。

三星這邊帶來了全新第六代HBM4，采用最先進的10nm級DRAM工藝，引腳速率可達11.7 Gbps，遠超行業(yè)標準的8Gbps，峰值更可至13Gbps。同時三星下一代HBM4E產(chǎn)品也在GTC 2026大會上首次亮相，引腳速率提升至16Gbps，在單堆棧的情況下帶寬高達4.0TB/s，預計會首先應用在Rubin Ultra平臺上。

存儲方面，三星展出了PM1763 SSD，這是一款基于PCIe 6.0接口的產(chǎn)品，讀取帶寬預計會高達30GB/s，不出意外的話同樣會出現(xiàn)在Rubin Ultra平臺上；以及PM1753 SSD，這是Vera Rubin平臺的主力量產(chǎn)SSD，用于加速存儲基礎設施BlueField-4 STX的核心組件。

美光這邊則表示，其HBM4 36GB 12H已經(jīng)開始批量出貨，單堆棧帶寬超過2.8TB/s，功耗能效上可改善20%。并且已經(jīng)提供了HBM4 48GB 16H樣品，展示了堆疊16塊HBM芯片的先進封裝能力。

存儲方面美光也開始大規(guī)模生產(chǎn)9650數(shù)據(jù)中心PCIe 6.0 SSD，并且針對BlueField-4 STX的代理型AI工作負載進行了專項優(yōu)化。

內(nèi)存方面，美光的192GB SOCAMM2 內(nèi)存模組也已進入大批量量產(chǎn)階段，搭載于英偉達Vera Rubin平臺，為AI高性能計算工作負載提供高速、低功耗、大容量的內(nèi)存支持。

不過這場AI所帶來的產(chǎn)能狂歡，也注定會波及消費級硬件市場。三星、美光等存儲大廠為優(yōu)先保障英偉達等大客戶的供應，將大量先進產(chǎn)能向HBM、企業(yè)級存儲傾斜，消費級DDR5內(nèi)存、SSD乃至游戲顯卡顯存的產(chǎn)能勢必被大幅擠壓。那在這AI全面綻放的時代，接下來普通玩家裝機、升級硬件，大概率要長期面對貨源緊張、價格持續(xù)上漲的局面。