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在去年，小米發(fā)布了一款基于3nm工藝制成的手機芯片玄戒O1，不過在此之后小米新手機芯片再沒有下文。不過到了MWC2026上，小米集團總裁盧偉冰接受采訪時表示未來手機芯片可能一年一更。

玄戒O1是一款采用3nm工藝制造的手機處理器，采用了10核心4叢集CPU設計，其中2顆超大核心X925頻率可以達到3.9GHz，另有4顆A725性能大核、2顆A725低頻能效大核以及2顆A520超級能效核，不過這塊芯片沒有內(nèi)置基帶，而是選擇了外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶，在實驗室環(huán)境下安兔兔跑分超過300萬。玄戒O1成功引發(fā)了業(yè)界關(guān)注以及網(wǎng)上海量討論，不過小米僅有小米15SPro特別版一款手機搭載這芯片。

而在MWC2026展會間隙，盧偉冰向CNBC表示，“這是（玄戒O1）我們的首款芯片產(chǎn)品。展望未來，我們極有可能每年進行一次升級。”幾乎推翻了去年小米副總裁許斐的說法——公司無法承諾每年都發(fā)布新款芯片。

除了手機芯片一年一更外，盧偉冰還表示，隨著小米在海外推出電動車，正準備向國際市場發(fā)布一款AI助手。考慮到此前小米已經(jīng)表示小米汽車將于2027年登陸歐洲市場，國際版AI助手很可能在2027年。同時盧偉冰還表示，國際版AI助手可能會尋求谷歌合作，使用谷歌的Gemini模型和小米自研模型，未來目標是將AI助手覆蓋智能手機和汽車。