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從異形劉海屏到如今的靈動島，蘋果也是在不斷為iPhone“爭奪”更多的屏占比。近日，有數碼博主爆料，iPhone 18系列物料端正在測試屏下3D，采用拼接微透玻璃，將進一步縮小靈動島的尺寸，為iPhone獲得更高的屏占比。

目前iPhone手機之所以靈動島的挖孔面積，要明顯高于其它手機的單一屏幕挖孔，其中一大核心原因，就是因為iPhone采用的是3D人臉識別，相比其它手機正面要多一個3D人臉識別的傳感器，因而需要更大的挖孔，比如華為Mate80系列、榮耀Magic8 Pro系列，同樣如此。

其實屏下攝像頭這個技術，最早可能要追溯到2019年，那個手機廠商都在瘋狂“全面屏”時代，但是屏下攝像頭技術尚不成熟，弊端也很明顯，一是挖孔位置沒辦法與屏幕整體融合在一起，挖孔位置比較明顯；二是屏下攝像頭的成像畫質下降厲害。

截至目前，屏下攝像頭技術只有中興旗下努比亞、紅魔手機還在堅持與不斷更新，挖孔區域與屏幕的一致性得到了很好的解決，但是成像畫質的下降依舊是個難解的題。

至于屏下3D人臉識別，在2022年維信諾曾經推出過3D人臉識別全面屏解決方案，將3D人臉識別元器件隱藏在屏幕下方，在開啟人臉識別工作時，上方的屏幕透明顯示區域具備高像素密度和高紅外光透過率，與人臉信息比對之后，從而達到信息匹配成功、解鎖成功的目的。

從最終實現的結果來看，屏下3D人臉識別只需要解決的是人臉信息能夠正常匹配，相比屏下攝像頭還需要考慮的成像畫質問題，要簡單一些。也許這也是蘋果計劃先安排屏下3D人臉識別的原因之一，待到技術成熟之后，屏下攝像頭預計同樣會安排上，獲得“全是屏”的真全面屏體驗。