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高通將于2026年推出旗下首款2nm芯片——第6代驍龍8至尊版系列。而之所以叫做“系列”，是因為它將有兩個型號，一個基礎版和一個Pro，分別用來對標蘋果的A20和A20 Pro。

據媒體WccFtech稱，第六代驍龍8至尊版將會采用臺積電更先進的N2P架構，而非N2（第一代2nm工藝）。

相比N2來說，N2P僅能帶來5%的性能提升，但因為蘋果訂走了臺積電超過50%的N2工藝用來生產A20系列芯片，給高通和聯發科留下的并不多，所以高通只能選擇N2P。但畢竟相比用N2的蘋果產品，N2P能使高通產品有5%的性能提升，高通也樂于接受，因為他們在N3P上吃過虧。

A19 Pro的功耗是12.1W，第5代驍龍8至尊版是19.5W

高通的第5代驍龍8至尊版和蘋果A19系列都采用了臺積電N3P工藝，但驍龍的功耗確實是大。在之前的Geekbench 6測試中，第5代驍龍8至尊版比A19 Pro多消耗了61%的電量，才在多核基準分數上跑贏A19 Pro。

此前，另一家科技媒體AndroidHeadlines測試紅魔11 Pro時，因為紅魔手機采用不降頻的策略，使得搭載第5代驍龍8至尊版的它在圖形壓力測試期間火力全開，機身溫度一度干到了56℃。所以，雖然性能猛，但第5代驍龍8至尊版也因為功耗高、發熱大而存在短板。

所以，在第6代驍龍8至尊版系列中，高通將改變原先的“2+6”架構，采用新的“2+3+3”架構，提高了性能核心的頻率，同時又讓另外3個核心用更低的頻率工作，從而降低功耗。優化整體表現。

而在第6代的Pro版本上，它將支持LPDDR6內存與UFS 5.0閃存，擁有更高的核心頻率、更多的GPU核心數，內存帶寬也將提升，表現會更強大，但成本肯定會更高。猜測可能會用在與iPhone 18 Pro Max和折疊屏iPhone對標的超大杯安卓手機上。