英特爾至強(qiáng)9000處理器曝光:最高128核,封裝面積增加70%
白貓 / 2023-02-03 12:2260192英特爾已經(jīng)發(fā)布了第四代至強(qiáng)處理器,在絕對(duì)性能上比上代強(qiáng)了不少,而且借助AI算力,能夠讓四代至強(qiáng)處理器在專(zhuān)業(yè)應(yīng)用上取得更加出色的成績(jī),不過(guò)伴隨著算力需求的急劇提升,英特爾也正在研發(fā)新一代的至強(qiáng)處理器,以滿(mǎn)足今后嚴(yán)苛的算力需求。而且事實(shí)上第四代至強(qiáng)處理器拖了也挺久,因此在四代至強(qiáng)出來(lái)之后,下一代至強(qiáng)處理器的快速曝光也是合情合理。

根據(jù)爆料者的說(shuō)話(huà),新一代的至強(qiáng)處理器名為Granite Rapids,或者也叫至強(qiáng)9000系列處理器,采用LGA 7529封裝設(shè)計(jì),也就是說(shuō)擁有7529個(gè)觸點(diǎn),而現(xiàn)在的觸點(diǎn)為L(zhǎng)GA 4677,提升了61%,從而帶來(lái)更多的功能以及信號(hào)傳輸,考慮到采用了與上代相同的陣列布置,因此至強(qiáng)9000系列處理器的封裝面積預(yù)計(jì)將會(huì)提升70%。

根據(jù)其他的情報(bào)顯示,Granite Rapids處理器最高擁有128個(gè)核心,同時(shí)為了滿(mǎn)足如此強(qiáng)大的算力以及龐大的發(fā)熱,預(yù)計(jì)英特爾將會(huì)采用當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的工藝制程,或許就是Intel 3,比目前的Intel 7擁有更高的晶體管密度,同時(shí)能耗比也將大幅提升,支持12條DDR5內(nèi)存。相比較第四代至強(qiáng)處理器的頻繁跳票,英特爾Granite Rapids處理器或許將會(huì)按照正常研發(fā)流程有序推進(jìn),可能在2024年就可以和大家正式見(jiàn)面。只是這些處理器并非面向消費(fèi)者,普通人也接觸不到。
英特爾至強(qiáng)9000處理器曝光:最高128核,封裝面積增加70%


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