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疑似高通驍龍8 Gen 3部分規格曝光 搭載X75基帶下行速度可達12Gbps

疑似高通驍龍8 Gen 3部分規格曝光 搭載X75基帶下行速度可達12Gbps

Salunce / 2023-01-27 12:0872949

去年11月,高通正式發布了新一代旗艦SoC驍龍8 Gen 2,想比此前的驍龍888和驍龍8 Gen 1處理器口碑要好了不少,不再冠以火龍稱號,那么高通后續的旗艦SoC是否還會延續驍龍8 Gen 2的出色性能表現呢?最近驍龍8 Gen 3的部分規格信息已在網上披露,我們先來看一下新旗艦SoC的具體規格。

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據了解,驍龍8 Gen 3將繼續由臺積電代工,并采用3nm制程工藝,并會用上全新的ARM架構,這顆SoC將集成有X75基帶,下行速度可達12Gbps,而在CPU方面則會采用1+4+3的架構設計,包括有1顆主頻3.2GHz的Cortex-X4超大核與4顆主頻3.0GHz的Cortex-A720的大核以及3顆主頻2.0GHz的Cortex-A520小核。

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而在GPU方面,驍龍8 Gen 3可能會采用1.0GHz的Adreno 750,由于驍龍8 Gen 2的Adreno 740頻率只有680MHz,可以看出顯卡頻率也有著不小的提升,當然性能提升對于功耗來說也提出了更高的考驗,屆時我們可以看一下驍龍8 Gen 3的功耗能否有著驍龍8 Gen 2同樣出色的表現。


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