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高通今天發(fā)布了全新的高通驍龍636，這是高通下驍龍625/626/630的繼任者，從前代產(chǎn)品的表現(xiàn)來(lái)看，高通驍龍636還是非常值得期待的，很有可能成為明年的千元機(jī)標(biāo)配處理器。高通驍龍?zhí)幚砥髟谥悄苁謾C(jī)上基本處于壟斷地位，想要賣(mài)得好，高通少不了。目前來(lái)看，從低端的625，到中端的660，以及高端的835，高通已經(jīng)完成了中低高端的全面覆蓋。

這款全新的高通驍龍636處理器采用14nm工藝，支持目前流行的FHD18:9全面屏，全面屏設(shè)計(jì)已經(jīng)逐漸在低端機(jī)上普及開(kāi)來(lái)，明年的千元機(jī)或許都將采用全面屏設(shè)計(jì)，而636似乎也已經(jīng)為其準(zhǔn)備就緒。

高通驍龍636是一顆八核心CPU，最大主頻為1.8GHz，Kryo260架構(gòu)，GPU為Adreno 509，最高支持8GB雙通道LPDDR4內(nèi)存。高通方面表示636的CPU性能相較于630提升了40%。此外，高通驍龍636最快將于今年11月全面出貨，不知道第一個(gè)用上它的是哪個(gè)廠商呢？