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現(xiàn)在華為發(fā)布的手機(jī)，大多采用的是高通驍龍4G處理器，自家的麒麟芯片由于受到制裁的原因，遲遲不能采用，也不能發(fā)布。近日，來自數(shù)碼博主@定焦數(shù)碼的消息，爆料稱明年會有麒麟芯片回歸，而且現(xiàn)在進(jìn)度還算順利，流片已經(jīng)完成，等待最終落地，另外5.5G應(yīng)該也在研發(fā)之中。

但是此次研發(fā)的麒麟芯片是哪個級別的水平以及具體規(guī)格，尚沒有相關(guān)爆料消息，但是余承東不止一次提過華為會在2023年王者歸來，也側(cè)面增加了麒麟芯片明年重新回歸的真實性，而這也令人十分期待。

缺失麒麟芯片的華為手機(jī)，在每款新機(jī)發(fā)布時對于處理器性能一直都是簡短帶過，歸根結(jié)底還是因為芯片不是在家的產(chǎn)品，而且也受到了限制。所以在發(fā)布新機(jī)時，華為也主要介紹自家技術(shù)與產(chǎn)品的優(yōu)勢特點，比如Mate50系列的超空間存儲壓縮技術(shù)、十檔可變光圈、文件超級中轉(zhuǎn)站等，我們也期待搭載麒麟芯片的華為手機(jī)盡快回歸。