聯(lián)發(fā)科推出天璣9000+處理器:性能小幅進(jìn)步,第三季度上市
白貓 / 2022-06-22 09:3638190高通已經(jīng)發(fā)布了驍龍8+ Gen1處理器,采用臺(tái)積電4nm工藝,在性能提升的同時(shí)能耗比也大幅提升,幅度在30%上下,而現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科也推出了天璣9000+處理器,作為目前天璣9000處理器的改良款,當(dāng)然相比較驍龍8+ Gen1的性能提升,由于早就采用了臺(tái)積電的工藝,因此實(shí)際上天璣9000+僅僅是小修小補(bǔ)。
根據(jù)官方的消息,天璣9000+處理器主要是在頻率上有所提升,比如說(shuō)X2超大核的頻率從原來(lái)的3.05GHz,提升至3.2GHz,CPU性能提升大約5%,而GPU則提升幅度更大,達(dá)到了10%,基本上就是一款改良款的產(chǎn)品。除此之外,天璣9000+的參數(shù)并沒(méi)有太大的變化,例如支持LPDDR5X內(nèi)存,基于聯(lián)發(fā)科第五代AI處理器打造,也支持第三代北斗導(dǎo)航等技術(shù)。

目前官方以及手機(jī)合作伙伴還沒(méi)有公布首發(fā)搭載天璣9000+處理器的終端,只是聯(lián)發(fā)科說(shuō)這款處理器將會(huì)在第三季度和大家正式見(jiàn)面,不過(guò)距離第三季度還有大約半個(gè)月的時(shí)間,應(yīng)該搭載天璣9000+處理器的手機(jī)將會(huì)在不久之后和大家見(jiàn)面了。考慮到天璣9000以及天璣8000系列處理器的發(fā)布,預(yù)計(jì)Redmi或者OPPO將會(huì)成為首先品嘗這款處理器的手機(jī)廠商。
聯(lián)發(fā)科推出天璣9000+處理器:性能小幅進(jìn)步,第三季度上市














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