驍龍8+移動平臺發布,功耗降低30%,同時發布新一代驍龍7平臺
二楠 / 2022-05-20 21:4442978行業期待,手機廠商期待,大家期待,高通第一代的驍龍8 +處理器終于發布,不僅性能提升,同時功耗得以降低。在5月20日這一個充滿愛意的一天,一同發布的還有第一代驍龍7移動平臺以及搭載驍龍XR2平臺的全新無線AR智能眼鏡參考設計。

驍龍8+作為驍龍8移動平臺的升級版,針對上代存在的功耗問題重點進行了解決,同時稍微提升了CPU與GPU的性能。新一代的驍龍8+處理器CPU超大核主頻提升至3.2Ghz,在Geekbench5 多核分數中,CPU性能提升10%。而GPU則通過提升頻率的方式提升10%,性能屬于微弱提升。

但是在功耗方面得到了比較大的改善,在同等性能下,GPU在Aztec Ruins性能功耗降低高達30%,CPU在SpecINT2006工作負載情況下功耗降低高達30%,能效獲得大幅的提升,而這與采用臺積電4nm工藝可能有一定關系,而在實際場景下,驍龍8+平臺的整體功耗降低15%。


而且高通官方在發布會上,現場介紹了以《原神》重負載游戲場景下的測試結果,25℃環境溫度,810P畫質,游戲時長60分鐘,平均幀率保持在60.2fps,相比驍龍8,驍龍8+的功耗降低了30%,可見這次驍龍8+移動平臺在功耗方面有了比較好的優化。同時在王者榮耀的游戲測試,90幀以及120幀模式下,能效均提升了30%左右。



新發布的第一代驍龍7移動平臺,在各個方面均進行了升級,支持部分Snapdragon Elite Gaming特性,其中包括相同功耗下幀率翻倍,獲得更好的游戲體驗。同時采用了Qualcomm Spectra三ISP,三個攝像頭可以同時拍攝,或拍攝2億像素的照片,單幀逐行4K HDR照片拍攝以及HDR10+視頻拍攝。

另外驍龍7還搭載了第七代高通AI引擎,能夠深度學習人臉檢測,帶來更準確的自動對焦,同時提升佩戴口罩時人臉識別準確率。還帶來了保險庫級別的安全特性,符合Android Ready SE標準。

并且一代驍龍7移動平臺采用了第四代驍龍X62 5G調制解調器及射頻系統以及FastConnect 6900移動連接系統。榮耀、vivo、OPPO與小米等手機廠商,均將采用一代驍龍7移動平臺,在2022年第二季度發布,而OPPO Reno系列將全球首發一代驍龍7移動平臺。

同時,高通還帶來了基于驍龍XR2平臺的無線AR智能眼鏡參考設計,擺脫有線的束縛,無線與手機相連,帶來更為小巧輕薄的AR眼鏡產品形態,外形縮小40%,提供90Hz的雙1920*1080顯示,借助FastConnect 6900移動連接系統,提供Wi-Fi 6/6E和藍牙連接,配合高通FastConnect XR軟件套件使用,獲得低時延、持久穩定的VR體驗。

驍龍8+移動平臺發布,功耗降低30%,同時發布新一代驍龍7平臺














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