CES 2022 | 高通宣布和微軟合作開發(fā)AR定制芯片,也瞄準(zhǔn)了元宇宙
1月5日,高通和微軟在2022國際消費(fèi)電子展(CES 2022)上宣布建立合作關(guān)系,合作開發(fā)AR眼鏡定制芯片。
高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon表示:“我們正在為下一代高能效、超輕AR眼鏡開發(fā)一款定制的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)驍龍芯片,用于微軟生態(tài)系統(tǒng)。高通和微軟兩家公司會(huì)合作開發(fā)整合軟件的定制芯片,它主要應(yīng)用于輕型AR眼鏡,面向消費(fèi)型和企業(yè)型元宇宙應(yīng)用。開發(fā)者可以以此創(chuàng)建虛擬世界,讓用戶在虛擬世界中享受互動(dòng)娛樂、工作、社交等豐富的體驗(yàn)。”

微軟已經(jīng)擁有了跨設(shè)備的微軟Mesh VR/AR生態(tài)系統(tǒng),以及其Windows混合現(xiàn)實(shí)平臺(tái),并在今年將團(tuán)隊(duì)整合到VR和AR中。此前微軟HoloLens 2 已經(jīng)使用了高通的芯片,并且微軟已經(jīng)試圖探索AR眼鏡更多的使用場(chǎng)景,比如在更多的戶外環(huán)境中使用HoloLens 2,去年微軟還和Niantic建立合作,探索游戲在HoloLens 2上的應(yīng)用體驗(yàn)。
而高通正在開發(fā)一款手機(jī)軟件平臺(tái),名為驍龍Spaces,該平臺(tái)將把AR眼鏡和Android手機(jī)相連接。

高通和微軟的此次合作,就計(jì)劃集成微軟Mesh和驍龍Spaces XR開發(fā)者平臺(tái)等工具。同時(shí)未來使用定制芯片的產(chǎn)品,將把微軟的Mesh混合現(xiàn)實(shí)軟件平臺(tái)與高通的AR平臺(tái)相結(jié)合。
目前高通和微軟只是宣布了合作關(guān)系和大概的未來合作計(jì)劃,并沒有透露具體的芯片產(chǎn)品信息和AR服務(wù)內(nèi)容。不過我們可以看出高通、微軟兩家公司對(duì)于AR和元宇宙的追求。元宇宙在去年爆火之后,現(xiàn)在全球諸多企業(yè)都在進(jìn)行相應(yīng)的布局,不過元宇宙最終究竟會(huì)成為未來社會(huì)趨勢(shì),還是只是一場(chǎng)輿論的高潮,我們只能一邊走著一邊看著。
CES 2022 | 高通宣布和微軟合作開發(fā)AR定制芯片,也瞄準(zhǔn)了元宇宙
大白














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