聯(lián)發(fā)科天璣7000規(guī)格曝光 臺(tái)積電5nm工藝CPU架構(gòu)不變
Salunce / 2021-11-29 13:0949026前段時(shí)間聯(lián)發(fā)科正式推出了新一點(diǎn)旗艦SOC天璣9000系列,4nm制程工藝和三叢集架構(gòu)的性能參數(shù)都讓人眼前一亮,同時(shí)聯(lián)發(fā)科還將會(huì)推出面向中低端市場(chǎng)的新款移動(dòng)處理器天璣7000,目前天璣7000的相關(guān)規(guī)格也已曝光。

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科天璣7000采用了臺(tái)積電的5nm工藝,有4顆A78的大核以及4顆A55的小核構(gòu)成,A78大核的主頻頻率為2.75GHz,A55小核的主頻頻率是2.0GHz,GPU則是Mali-G510 MC6。
可以看出,天璣7000的CPU架構(gòu)相較于天璣1100基本上沒(méi)什么顯著變化,只是將A78的主頻頻率從2.6GHz提升到了2.75GHz,它的目標(biāo)就是全面碾壓高通的驍龍870,因?yàn)镃PU架構(gòu)不變,所以這顆SOC的定價(jià)應(yīng)該也會(huì)非常便宜,未來(lái)2000元左右的中低端市場(chǎng)這顆SOC的產(chǎn)品應(yīng)該會(huì)有不少。

同時(shí),根據(jù)目前的消息來(lái)看,首發(fā)這顆SOC的手機(jī)廠商應(yīng)該會(huì)是Redmi,據(jù)了解Redmi的K50系列將會(huì)有搭載不同處理器的多個(gè)版本,屆時(shí)我們可以看一下天璣7000的具體性能表現(xiàn)。
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