英特爾終于開始妥協(xié) 將部分處理器芯片交由臺(tái)積電代工生產(chǎn)
Flying195 / 2020-12-04 15:0255057英特爾的處理器這些年一直停滯不前,一方面是因?yàn)槠鋬?nèi)部團(tuán)隊(duì)沒有信心再做出能超越酷睿的芯片架構(gòu),另一方面就是因?yàn)樽陨肀恍酒に囅拗疲瑹o法穩(wěn)定大批量生產(chǎn)更先進(jìn)的制程工藝,致使新的處理器只能在原有14nm工藝上,挖掘更高的運(yùn)行頻率。

而爆料人Komachi_Ensaka近期挖掘到的一份刊登在Intel官網(wǎng)的QAT工程師職位說明顯示,除了臺(tái)積電7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心,英特爾開始放棄自產(chǎn)自銷的模式,將部分Atom和Xeon至強(qiáng)SoC芯片已將委托給臺(tái)積電,這些芯片為Atom P和Xeon D,從紙面上看,這些SoC復(fù)雜程度較低,主要是應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備或者存儲(chǔ)設(shè)備上。

雖說英特爾自身生產(chǎn)的14nm工藝規(guī)格遠(yuǎn)高于同期其他競爭對手,但也因?yàn)檫^高的規(guī)格要求,致使10nm工藝一致無法大規(guī)模量產(chǎn),而現(xiàn)在英特爾將部分芯片交由代工工廠生產(chǎn),可以很好的緩解Intel產(chǎn)能問題,給自身主要芯片留出更多余量,用于提升技術(shù)水準(zhǔn),以盡可能快的擺脫困境。
英特爾終于開始妥協(xié) 將部分處理器芯片交由臺(tái)積電代工生產(chǎn)














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