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英特爾計劃將散熱器直接封裝進芯片；既經濟又高效目前芯片的算力越來越強大，然而無論是功耗還是發熱卻越來越高，這也讓用戶十分地頭疼，尤其是處理器的散熱，如果沒有配備強勁的散熱器，那么處理器或許就會因為高溫導致性能遭到限制，因此像是英特爾這樣的廠商正在研發如何使用新技術將部分散熱配件內置到處理器之中。2025-11-121.8萬312快訊
存儲廠商拼命研發AI SSD：IOPS性能可提升100倍AI的火爆讓許多行業都得到了改變，而在PC領域改變最大的除了GPU行業之外就是存儲行業，過去幾年存儲行業正面臨著寒冬，然而AI一爆發，讓存儲行業迎來了久違的盛夏，也讓存儲廠商的營收以及利潤大幅增加。2025-11-112.4萬386快訊
AMD Zen 7處理器曝光：最高32核心，主頻可達7.0GHzAMD預計將會在明年推出Zen 6架構處理器，不過首發的是服務器處理器，預計消費級要到2027年才能和大家見面，不過盡管Zen 6處理器還沒有正式發布，但是關于Zen 7處理器的消息就已經開始流出，目前有爆料人士表示AMD Zen 7處理器將會采用臺積電的A16工藝，頻率以及能效將大幅提升。
2025-11-112.8萬498快訊
微軟將為AMD開發工具包：讓A卡也能使用CUDA進行開發目前在AI領域，最成功的企業當然就是英偉達，憑借著其強大的擁有AI算力的計算卡以及CUDA生態基本上牢牢坐穩AI之王的寶座，也正是因為有著完整的CUDA生態，讓廠商不得不選擇NVIDIA的GPU從事AI訓練。2025-11-102萬353快訊
三星宣布將首發LPDDR6內存：起手超10G，未來沖擊14.4G目前手機AI越來越火爆，因此手機廠商也和電腦廠商一樣，需要追求更高的帶寬，于是LPDDR6內存也就順理成章地提上了議程，并且廠商也在加速研發，目前三星宣布將會在CES 2026上全球首發LPDDR6內存，速度超過10Gbps。2025-11-102.7萬566快訊
iPhone 18全系標配2400萬像素前置攝像頭：實現兩級跳，效果更出眾目前大家對于自拍的要求越來越高，因此前置攝像頭的性能也正不斷地提升，尤其是在安卓陣營，前置攝像頭的成像已經可以跟前幾年的后置攝像頭不相上下，不過對于蘋果來說，一直以來前置攝像頭都比較保守，不過根據最新的報告，蘋果明年推出的iPhone 18將全系搭載2400萬像素的前置攝像頭2025-11-093.5萬702快訊
AMD Zen 6處理器將于明年發布：首發數據中心，消費級再等等AMD目前Zen 5處理器可以說十分地成功，也讓AMD的營收節節攀升，不過現在是AI時代，廠商們對于處理器的性能需求達到了前所未有的程度，也讓AMD推出新品的節奏不斷加快，根據最新的消息，AMD將會在2026年推出Zen 6架構處理器。2025-11-093.8萬600快訊
手機電池何時才是極限？榮耀計劃研發10000mAh容量由于電極的進步，這幾年手機電池的容量可以說提升極其明顯，現在主流的手機電池容量已經來到了7000mAh，相比較過去的5000mAh，手機續航提升明顯，不過大家也不知道究竟手機電池可以達到怎樣的水平，目前有消息稱榮耀正在研發多款電池，其電池容量將會接近10000mAh，看起來十分地兇猛。2025-11-084.5萬962快訊
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