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華碩CES展示多款全新銳龍本：AMD銳龍AI 400來了！AMD在CES 2026發布會上推出了全新的銳龍AI 400系列處理器，同時也新增了多款銳龍AI Max+系列處理器型號，隨著AMD新一代移動處理器的發布，合作伙伴也將陸續推出搭載AMD銳龍AI處理器的筆記本新品。2026-01-135.9萬1666快訊
AMD Zen 6處理器進入內部測試階段：27年對標Nova LakeAMD今年并沒有什么特別值得說的處理器，主要還是以改良款Zen 5架構處理器為主，不過到了2027年，AMD預計將會推出基于Zen 6架構的“Medusa Point”處理器，目前在海關清單上已經出現了AMD Zen 6架構處理器的信息。2026-01-133.8萬1089快訊
蘋果想比肩OPPO Find N5折疊機：卻發現自己做不到蘋果似乎打算從今年開始更改手機的發布節奏，按照春季以及秋季兩個時間段發布新一代的手機，其中iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及新一代的折疊屏手機將會在9月份發布，而iPhone 18、iPhone 18e很有可能在2027年春季才能和大家見面。2026-01-133.4萬1156快訊
榮耀官宣Magic 8 Pro Air手機：6.1mm，只要155克目前蘋果似乎已經承認iPhone Air已經徹底失敗，其銷量也是相當地糟糕，因此后續研發處于擱置狀態。隨著iPhone Air的失敗，大部分安卓手機廠商也停止了類Air系手機的研發與發布。2026-01-125萬1564快訊
英特爾Panther Lake掌機處理器可比肩PS6 Canis：功耗高了點英特爾在CES 2026上稱將會為廠商提供特別定制版的Panther Lake處理器，只不過現在還沒有官宣，之前的消息稱這款酷睿處理器將會稱之為酷睿G3處理器，在移動處理器的基礎上進行特別的定制和優化，以滿足掌機的使用需求。2026-01-122.7萬745快訊
瑞聲科技攜全棧解決方案亮相CES 2026：為具身智能帶來AI交互新范式家對于瑞聲科技最大的印象就是他是聲學領域的巨擘，開發了眾多聲學設備中不可缺少的部件，事實上瑞聲科技不僅僅是聲學巨頭，更是在智能領域有著自己的建樹，尤其是在這個AI快速發展的今天，像是具身智能等先進技術都將成為未來發展的方向。2026-01-114.4萬1020快訊
三星Galaxy S26 Ultra手機殼曝光：四攝像頭設計，厚度不到8mm目前幾大手機廠商里面，應該就是三星還沒有官宣自家的旗艦手機，不過三星已經宣布將于2月25日舉辦新品發布會，屆時將會推出最新的Galaxy S26系列手機，目前網上也出現了三星Galaxy S26 Ultra手機的手機殼。2026-01-114.1萬1199快訊
小米17 Air模型曝光：只有5.5mm，因蘋果銷量不行被砍蘋果在去年9月份發布了最新一代的iPhone Air手機，不過由于這款手機在綜合體驗上并不盡如人意，因此最終銷量十分地慘淡，導致許多原本計劃對標蘋果iPhone Air手機的安卓手機也被迫下馬，目前網上出現了疑似小米17 Air的原型機。2026-01-114.2萬1232快訊
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