先活下去再說:Intel計(jì)劃為AMD代工芯片英特爾與AMD作為目前X86領(lǐng)域唯二的巨頭,幾乎壟斷了X86 CPU市場(chǎng)份額,而兩家企業(yè)推出的產(chǎn)品也是直接的競(jìng)爭(zhēng)者,過去數(shù)十年一直都是如此,不過隨著美國(guó)政府以及各大科技巨頭入股英特爾。2025-10-0410.9萬3391快訊
三星確認(rèn)為蘋果提供折疊屏:預(yù)計(jì)2026年見面蘋果研發(fā)折疊屏手機(jī)的消息傳得是沸沸揚(yáng)揚(yáng),基本上大家都認(rèn)為蘋果將會(huì)在2026年的秋季新品發(fā)布會(huì)上推出自家的首款折疊手機(jī),目前蘋果正在尋找合適的屏幕廠商來滿足蘋果折疊屏手機(jī)的需求。2025-09-305萬1524快訊
DeepSeek V4計(jì)劃10月到來:實(shí)現(xiàn)100萬文本理解,國(guó)產(chǎn)AI芯片訓(xùn)練這幾年各大廠商都在研發(fā)最新的AI模型,對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商來說,毫無疑問DeepSeek最受大家的歡迎,在今年年初憑借DeepSeek R1引爆全網(wǎng),不過畢竟AI模型日新月異,迭代更新只要幾個(gè)月。2025-09-3010.8萬3390快訊
NVIDIA計(jì)劃給Rubin GPU打雞血:狂增功耗和帶寬,被AMD逼急了毫無疑問,在AI時(shí)代,誰的AI算力更加出色,誰就將獲得AI廠商的青睞,目前AMD和NVIDIA都開始押注下一代計(jì)算卡,例如AMD打算推出UDNA架構(gòu)計(jì)算卡,而NVIDIA則是Rubin架構(gòu),同時(shí)配合Vera CPU打造自家的AI生態(tài)平臺(tái)。2025-09-294萬882快訊
HBM4顯存價(jià)格貴上天:每GB近千,超算廠商求著用明年HBM4顯存就將和大家正式見面了,不過首發(fā)的仍然是計(jì)算卡,但是和消費(fèi)級(jí)GDDR7顯存相比,HBM顯存的價(jià)格可以說十分地高昂,特別是新一代的HBM4顯存,其價(jià)格更是達(dá)到了前所未有的程度,有消息稱到了明年正式上線HBM4顯存,其售價(jià)差不多是每GB近千元。2025-09-294.3萬1026快訊
一加15將帶來新配色與材質(zhì):航天級(jí)納米瓷金屬,比鈦硬了1.34倍隨著高通發(fā)布新一代的驍龍系列處理器,各大手機(jī)廠商也開始為下一代旗艦手機(jī)進(jìn)行預(yù)熱,目前除了小米17系列手機(jī)之外,其他的手機(jī)廠商也正在摩拳擦掌,例如一加就開始為下一代一加15手機(jī)開啟了宣傳。2025-09-288.3萬2355快訊
華為Mate 80將繼續(xù)支持可變光圈:今年國(guó)產(chǎn)手機(jī)唯一這幾年華為Mate系列手機(jī)在影像上發(fā)力明顯,畢竟由于種種限制,處理器無法發(fā)揮完全的實(shí)力,華為更多還是通過出色的影像表現(xiàn)吸引消費(fèi)者前去購(gòu)買,利用采用可變光圈設(shè)計(jì),這種設(shè)計(jì)對(duì)于手機(jī)的圖像要求提出了更高的挑戰(zhàn)。2025-09-289.2萬2347快訊
英特爾未來4年CPU路線圖曝光:與NVIDIA合作研發(fā)GPU,沖擊100核英特爾已經(jīng)發(fā)布了Arrow Lake處理器,在性能上并不能讓游戲玩家感到滿意,畢竟游戲玩家更加鐘情AMD的銳龍9000X3D系列處理器,這讓英特爾十分地尷尬,對(duì)此英特爾表示將會(huì)在接下來基于Intel 14A工藝打造的Nova Lake處理器上發(fā)力。2025-09-265.1萬1144快訊
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